特徴
セラミック基板の寸法計測・外観不良を高速判定
独自の撮像方式「平面スリット撮像」で、表面の凸凹を検出
高解像度のカメラと独自のアルゴリズム・搬送技術で安定した検査が可能
特徴
セラミック基板の寸法計測・外観不良を高速判定
独自の撮像方式「平面スリット撮像」で、表面の凸凹を検出
高解像度のカメラと独自のアルゴリズム・搬送技術で安定した検査が可能
機能
寸法分類
- 寸法・平行度・直線度・直角度を算出し、設定されたランクに分類します
- ランク設定は500個設定可能です
- 分類条件も設定可能です
外観検査・平面検査
- 独自の撮像方式・アルゴリズムで様々な不良を検出します
- 不良箇所を検出するためのフィルター処理や判定処理を豊富にご用意
- 外観検査の結果に応じて格納する棚を選択することができます
- OK・NG判定の中間の結果としてGray判定を用意。Gray判定基板のみを目視確認する運用で検査員の負担減
搬送・収納
- 薄板基板に特化した技術で高速搬送します。 また、ご要望に応じた搬送手法にも対応可能です
- 分類したい内容に応じて棚数を選択可能です
標準仕様
標準構成は以下の表の通りです。
計測したい基板の縦横寸法・測定精度をご連絡頂き、最適な光学系を選定致します。
| 対象基板 | 薄板基板 | ||
| 対象基板板厚 | ｔ0.1ｍｍ ～ 2.0ｍｍ | ||
| 検査方式 | CMOSカメラによる光学的方式 | ||
| 光学系構成 | 寸法・外観（表）：エリアカメラ25MP＠１台 平面（表裏）・外観（裏）：エリアカメラ12MP＠３台 | ||
| 光学系分解能 | 寸法・外観（表）・・・17.6μm 平面（表裏）・・・28.4μm 外観（裏）・・・23.9μm | ||
| サイクルタイム | 約 2～3 秒 | ||
| 制御装置 | PC・PLC | ||
| PCスペック | OS：Windows 7 Pro/ 10 Pro / 10 IoT Enterprise / 11 Pro メモリ：16GB HDD容量：1TB | ||
| 棚数 | 縦 8段 ｘ 横 4列 ～ | ||
| 電源 | AC 200V 3相 15A | ||
| 装置サイズ | 幅2410ｍｍ ｘ 高さ1930ｍｍ ｘ 奥行1150ｍｍ （※8ｘ4棚の場合） | ||
オプション例
- お客様の社内システムと連動
- お客様独自の寸法計測アルゴリズム・分類条件を組み込み
・・・etc
ご要望があれば、お気軽にお問い合わせください。